温度感应石英晶体 – B3 Type
Posted on 2026-08-31 in
1.65 × 1.25 mm SMD 温度感应石英晶体
Product Highlight
泰艺电子 B3 Type 将高品质石英晶体与高精度热敏电阻集成于单一微型 SMD 封装。温度传感元件紧邻石英谐振器，可降低传统分立元件配置产生的热延迟，为主控 IC 提供更贴近晶体实际状态的温度信息，支持系统端频率补偿。
B3 Type 适用于移动通信、IoT 与无线连接及可穿戴设备。1.65 × 1.25 mm 超薄陶瓷封装可节省 PCB 布局空间并简化元件配置；泰艺还提供振荡回路分析、频率匹配与设计导入支持，协助客户完成晶体、IC 与补偿算法的系统验证。
| Temp. Characteristics [With reference to +25 °C] | Operating Temp. Range (°C) | |
|---|---|---|
| [×10-6] | Min. | Max. |
| ±15 | -30 | 85 |
| ±15 | -40 | 85 |
| ±20 | -30 | 85 |
| ±20 | -40 | 85 |
