温度感应石英晶体 (TSX)

兼顾高精度温度追踪与微型化设计的最佳选择

泰艺温度感应石英晶体 (TSX) 将高品质石英晶体与热敏电阻集成于单一微型 SMD 封装。通过让温度传感元件靠近谐振器,可降低分立元件配置容易产生的热延迟,为主控 IC 提供更贴近晶体实际状态的温度信息,支持系统端频率补偿。TSX 适用于移动通信、物联网与无线连接、可穿戴设备等空间有限且重视频率稳定度的设计。共构架构有助于节省 PCB 空间并简化元件配置;泰艺还提供振荡回路分析、频率匹配与设计导入支持,协助客户完成晶体、IC 与补偿算法的系统验证。

  • 共构封装:石英晶体与热敏电阻集成于单一微型 SMD 元件
  • 降低热延迟:紧密热耦合有助于提升系统端温度补偿响应
  • 微型尺寸:B3 采用 1.65 × 1.25 × 0.65 mm 超薄陶瓷封装
  • 标准频率:提供 38.4 MHz 与 76.8 MHz 两种标准频率
  • 宽温稳定度:−40~+85 °C 可提供 ±15 ppm 频率稳定度
  • 设计导入支持:提供振荡回路匹配、电气验证与系统优化建议

类别