溫度感應石英晶體 – B3 Type
Posted on 2026-08-31 in
1.65 × 1.25 mm SMD 溫度感應石英晶體
Product Highlight
泰藝電子 B3 Type 將高品質石英晶體與高精度熱敏電阻整合於單一微型 SMD 封裝。溫度感測元件緊鄰石英諧振器，可降低傳統分離元件配置產生的熱延遲，為主控 IC 提供更貼近晶體實際狀態的溫度資訊，支援系統端頻率補償。
B3 Type 適用於行動通訊、IoT 與無線連線及穿戴式裝置。1.65 × 1.25 mm 超薄陶瓷封裝可節省 PCB 佈局空間並簡化元件配置；泰藝亦提供振盪迴路分析、頻率匹配與設計導入支援，協助客戶完成晶體、IC 與補償演算法的系統驗證。
| Temp. Characteristics [With reference to +25 °C] | Operating Temp. Range (°C) | |
|---|---|---|
| [×10-6] | Min. | Max. |
| ±15 | -30 | 85 |
| ±15 | -40 | 85 |
| ±20 | -30 | 85 |
| ±20 | -40 | 85 |
