溫度感應石英晶體 (TSX)

兼顧高精度溫度追蹤與微型化設計的最佳選擇

泰藝溫度感應石英晶體 (TSX) 將高品質石英晶體與熱敏電阻整合於單一微型 SMD 封裝。藉由讓溫度感測元件貼近諧振器,可降低分離元件配置容易產生的熱延遲,為主控 IC 提供更貼近晶體實際狀態的溫度資訊,支援系統端頻率補償。TSX 適用於行動通訊、物聯網與無線連線、穿戴式裝置等空間有限且重視頻率穩定度的設計。共構架構有助於節省 PCB 空間並簡化元件配置;泰藝亦提供振盪迴路分析、頻率匹配與設計導入支援,協助客戶完成晶體、IC 與補償演算法的系統驗證。

  • 共構封裝:石英晶體與熱敏電阻整合於單一微型 SMD 元件
  • 降低熱延遲:緊密熱耦合有助於提升系統端溫度補償反應
  • 微型尺寸:B3 採 1.65 × 1.25 × 0.65 mm 超薄陶瓷封裝
  • 標準頻率:提供 38.4 MHz 與 76.8 MHz 兩種標準頻率
  • 寬溫穩定度:−40~+85 °C 可提供 ±15 ppm 頻率穩定度
  • 設計導入支援:提供振盪迴路匹配、電性驗證與系統優化建議

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