泰艺电子针对智能穿戴设备推出微型封装晶体 X3 TYPE，尺寸仅为 1.65 x 1.25 mm，薄型化高度仅 0.3 mm，超小体积使它们非常适用于对设计面积敏感的智能穿戴设备设计；在常温工作环境下，频率偏移小于 ±5 ppm，确保了输出时钟频率的精度；激励功率最大为 200 μW，足以满足智慧穿戴设备低功耗的要求；金属外壳封装设计，大大提高了智能穿戴设备的环境适应性以及抗摔性。