微型晶体

微型尺寸:实现穿戴应用的无限可能

泰艺电子针对智能穿戴设备推出微型封装晶体 X3 TYPE,尺寸仅为 1.65 x 1.25 mm,薄型化高度仅 0.3 mm,超小体积使它们非常适用于对设计面积敏感的智能穿戴设备设计;在常温工作环境下,频率偏移小于 ±5 ppm,确保了输出时钟频率的精度;激励功率最大为 200 μW,足以满足智慧穿戴设备低功耗的要求;金属外壳封装设计,大大提高了智能穿戴设备的环境适应性以及抗摔性。

  • 业界最小尺寸
  • 金属外壳封装
  • 激励功率最大为 200 μW
  • 年老化率低至 ±3 ppm/
  • 频率偏移小于 ±5 ppm
  • 温度范围从 -40 到+125°C
  • 应用:手机、蓝芽、无线通信、计算机及计算机周边、可穿戴智慧设备、GPS、智慧家居、智慧医疗、智慧城市、WLAN、WiFi 6/6E、UWB、数字电视等电子产品。

类别