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微型设计:突破小型化产品开发的极限
智能终端的新功能发展迅速,在有限的空间实现更多的功能,不仅考验工程师的智能,同时还考验电子元器件厂商对小型化产品开发的极限。晶振,作为智能终端中至关重要的心脏角色,也在不断的更新和研发更高性能的小型化贴片晶振,以满足智能产品对小型化贴片晶振的需求。 泰艺电子,作为领先的时频解决方案供货商,针对当前设备微型化趋势,推出了体积更小、功耗更低、稳定性更高的晶振等时频产品,包括基本的贴片晶体(crystal)、贴片晶振(crystal oscillator)、压控晶振(VCXO)、温补晶振(TCXO)以及恒温晶振(OCXO)等。
- 业界最小尺寸的设计,除了达到低功耗,同时节省系统端的设计空间
- 高 Q 值的晶体设计,在频率与温度特性上,皆有出色的表现
- 独创 Formosa ASIC 技术,大幅提高产品的可靠度
- 极优的相噪表现,满足 5G 无线电信设备
- 应用 : 穿戴式装置、智能家居、边缘运算、智能医疗、智慧城市、物联网及行动市场
类别
TL Stratum3
5 x 3.2 mm 压控温补晶振
5 to 52 MHz
CMOS/Clipped Sine Wave
-145 dBc/Hz @ 1kHz
±0.28 ppm @ -40°C to +85°C