泰藝電子針對智慧穿戴設備推出微型封裝晶振 X3 TYPE，尺寸僅為 1.65 x 1.25 mm，薄型化高度僅 0.3 mm，超小體積使它們非常適用於對設計面積敏感的智慧穿戴設備設計；在常溫工作環境下，頻率偏移小於 ±5 ppm，確保了輸出時鐘頻率的精度；激勵功率最大為 200 μW，足以滿足智慧穿戴設備低功耗的要求；金屬外殼封裝設計，大大提高了智慧穿戴設備的環境適應性以及抗摔性。