微型石英晶體
微型尺寸:實現穿戴應用的無限可能
泰藝電子針對智慧穿戴設備推出微型封裝晶振 X3 TYPE,尺寸僅為 1.65 x 1.25 mm,薄型化高度僅 0.3 mm,超小體積使它們非常適用於對設計面積敏感的智慧穿戴設備設計;在常溫工作環境下,頻率偏移小於 ±5 ppm,確保了輸出時鐘頻率的精度;激勵功率最大為 200 μW,足以滿足智慧穿戴設備低功耗的要求;金屬外殼封裝設計,大大提高了智慧穿戴設備的環境適應性以及抗摔性。
- 業界最小尺寸
- 金屬外殼封裝
- 激勵功率最大為 200 μW
- 年老化率低至±3 ppm/年
- 頻率偏移小於 ±5 ppm
- 溫度範圍從 -40 到+125°C
- 應用:手機、藍芽、無線通訊、電腦及電腦周邊、可穿戴智慧設備、GPS、智慧家居、智慧醫療、智慧城市、WLAN、WiFi 6/6E、UWB、數位電視等電子產品。